陜西專業(yè)DID拼接屏廠家
發(fā)布時間：2023-01-04 01:05:41
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近年來，業(yè)界的共識是：低端市場的利潤空間所剩無幾，只有提升高毛利產(chǎn)品的比重，形成差異化競爭才能保持持續(xù)盈利。因此，LED顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，降低低端產(chǎn)品的產(chǎn)能，主要芯片廠商也隨之進行產(chǎn)能調(diào)整，隨著而來的除了廠商毛利率水平的改善外，還有低端LED顯示屏芯片因供不應(yīng)求而帶來的價格上漲。與此同時，全球芯片、銅等原材料缺貨局面仍未變，LED顯示屏行業(yè)也大受影響，加之臺系芯片廠商及國外芯片大廠轉(zhuǎn)型高端產(chǎn)品，例如，晶電已將大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向Mini LED等高端領(lǐng)域，表明低端產(chǎn)品的產(chǎn)能減少進一步加劇了此部分產(chǎn)品供不應(yīng)求的狀況，帶動價格的上漲。
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IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，形成一個燈珠。主要技術(shù)路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點在于集成封裝的優(yōu)勢燈珠尺寸更大，表貼更容易，可實現(xiàn)更小點間距，降低維護難度，其缺點在于目前產(chǎn)業(yè)鏈還不完善，價格較高、可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，維護不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進一步提升。Micro LED是將傳統(tǒng)LED陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級，以達到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。目前，Micro LED瓶頸中，關(guān)鍵技術(shù)在于突破微縮制程技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，其次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠突破尺寸限制完成批量轉(zhuǎn)移，有望降低成本。GOB是表貼模組整體表面覆膠技術(shù)，是在傳統(tǒng)SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強狀性及防護性，本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，其優(yōu)勢在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性，其缺點在于難以修燈，膠體應(yīng)力導(dǎo)致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復(fù)等特點。
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ED顯示屏控制卡是LED圖文顯示屏的核心部件，主要負責接收來自計算機串行口的畫面顯示信息，置入幀存儲器，按分區(qū)驅(qū)動方式生成LED顯示屏所需的串行顯示數(shù)據(jù)和掃描控制時序。我們從“核心部件”這一詞就可以看出LED顯示屏控制卡的重要。1、確認控制卡跟軟件兼容。2、檢查連接線是否有脫落，松動，檢查并確認用于連接控制卡的串口線跟控制卡配陪，有的控制卡用直通（2-2，3-3，5-5）有的控制卡用（2-3，3-2，5-5）。3、確保控制系統(tǒng)硬件已正確上電。4、對照控制卡軟件和自己選用的控制卡來選擇正確的產(chǎn)品型號、正確的傳輸方式、正確的串口號、正確的波特率并對照軟件內(nèi)提供的撥碼開關(guān)圖正確地設(shè)置控制系統(tǒng)硬件上的地址位及波特率。5、如果經(jīng)過以上檢查并校正后仍然出現(xiàn)加載不上，請用萬用表測量一下，是否所連接的電腦或控制系統(tǒng)硬件的串口被損壞，以確認是否應(yīng)送還電腦廠家或?qū)⒖刂葡到y(tǒng)硬件送還檢測。6、如果第五步不方便進行，請聯(lián)系廠家提供技術(shù)支持。
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AOB是表貼模組底部覆膠技術(shù)，也是在傳統(tǒng)SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體，解決防護性問題。其本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，存在局限與潛在風(fēng)險，例如難以做到P1.25以下間距，只能用TOP燈珠，表貼工藝的潛在問題仍然存在等。COG封裝，是芯片通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑被直接綁定在玻璃上。優(yōu)點在于大大減少顯示面板的體積和重量，易于量產(chǎn)，但存在一定的局限與潛在風(fēng)險，例如由于是玻璃基板受到尺寸限制，適合小面積應(yīng)用、暫時不適合大面積拼接等。