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西寧專業(yè)滑軌屏廠家

發(fā)布時(shí)間:2023-04-06 01:00:12
西寧專業(yè)滑軌屏廠家

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液晶拼接屏分辨率高、畫面亮麗。液晶的點(diǎn)距比等離子小得多,物理分辨率都可以輕易達(dá)到和超過高清標(biāo)準(zhǔn),液晶的亮度和對(duì)比度都很高,色彩鮮艷亮麗,純平面顯示完全無曲率,圖像穩(wěn)定不閃爍。液晶拼接屏可視角度大。對(duì)于早期的液晶產(chǎn)品而言,可視角度曾經(jīng)是制約液晶的一個(gè)大問題,但隨著液晶技術(shù)的不斷進(jìn)步,目前已經(jīng)完全解決了這個(gè)問題。液晶拼接幕墻采用的DID液晶屏,其可視角達(dá)到雙178度以上,已經(jīng)達(dá)到了絕對(duì)視角的效果。液晶拼接屏功耗小,發(fā)熱量低。液晶顯示設(shè)備,小功率,低發(fā)熱一向?yàn)槿藗兯Q道。小尺寸液晶屏功率不大于35W,40寸以上液晶屏,其功率也只有150W左右,大約只有等離子的三分之一至四分之一。

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SMD是表面貼裝器件的簡稱,將裸芯片固定在支架上,通過金屬線在正負(fù)極之間進(jìn)行電氣連接,用環(huán)氧樹脂進(jìn)行保護(hù),制作成SMD LED燈珠,通過回流焊將LED燈珠與PCB進(jìn)行焊接,形成顯示單元模組后,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成led顯示屏成品。SMD封裝的產(chǎn)品相對(duì)其他封裝形勢、利大于弊,符合國內(nèi)市場需求特點(diǎn)(決策、采購、使用),也是目前行業(yè)主流產(chǎn)品,能快速得到服務(wù)響應(yīng)。COB工藝是直接將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB基本上,進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)電氣連接(正裝工藝)或采用芯片倒裝技術(shù)(無需金屬線)使燈珠正負(fù)極直接與PCB連接(倒裝工藝),后形成顯示單元模組,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成led顯示屏成品。COB技術(shù)其優(yōu)點(diǎn)在于簡化了生產(chǎn)流程,降低了產(chǎn)品成本,功耗降低因此顯示表面溫度降低,對(duì)比度大幅提升,其缺點(diǎn)在于可靠性面臨更大挑戰(zhàn),修燈困難,亮度、顏色、墨色還難做到一致性。

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1.光學(xué)無縫拼接屏幕技術(shù):這是利用光的折射原理實(shí)現(xiàn)無縫顯示,與LFD電子補(bǔ)償技術(shù)完全不同。簡單來說,就是在液晶拼接屏前增加一個(gè)專門定制的光學(xué)玻璃,然后通過光線折射實(shí)現(xiàn)無縫拼接。這種玻璃不僅工藝特殊,而且四面都是。它可以與液晶屏集成實(shí)現(xiàn)折射,通過光線和視角的折射呈現(xiàn)無縫效果。2.電子無縫拼接屏技術(shù):這是利用液晶屏和LED的融合技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。在液晶拼接屏的邊框上增加了一個(gè)由小間距LED組成的透明發(fā)光體,由拼接機(jī)處理器控制,還原液晶被遮擋的畫面,從而實(shí)現(xiàn)同步發(fā)光、消除接縫的原理。這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)在于如何將小間距LED和液晶完美貼合,通過實(shí)現(xiàn)集成均電來實(shí)現(xiàn)亮度的統(tǒng)一,因?yàn)樾¢g距LED的亮度一般都比較高,只有亮度統(tǒng)一了,才能讓顯示更加均勻。

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IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中,形成一個(gè)燈珠。主要技術(shù)路線:共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點(diǎn)在于集成封裝的優(yōu)勢燈珠尺寸更大,表貼更容易,可實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距,降低維護(hù)難度,其缺點(diǎn)在于目前產(chǎn)業(yè)鏈還不完善,價(jià)格較高、可靠性面臨更大挑戰(zhàn),維護(hù)不方便,亮度、顏色、墨色一致性還未解決,還需進(jìn)一步提升。Micro LED是將傳統(tǒng)LED陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上,形成超小間距LED,將毫米級(jí)別的LED長度進(jìn)一步微縮到微米級(jí),以達(dá)到超高像素、超高解析率,理論上能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。目前,Micro LED瓶頸中,關(guān)鍵技術(shù)在于突破微縮制程技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),其次,薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠突破尺寸限制完成批量轉(zhuǎn)移,有望降低成本。GOB是表貼模組整體表面覆膠技術(shù),是在傳統(tǒng)SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體,解決強(qiáng)狀性及防護(hù)性,本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品,其優(yōu)勢在于降低了死燈率,增加了燈珠的防磕碰強(qiáng)度和表面防護(hù)性,其缺點(diǎn)在于難以修燈,膠體應(yīng)力導(dǎo)致的模組變形,反光,局部脫膠、膠體變色,虛焊難以修復(fù)等特點(diǎn)。

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ED顯示屏控制卡是LED圖文顯示屏的核心部件,主要負(fù)責(zé)接收來自計(jì)算機(jī)串行口的畫面顯示信息,置入幀存儲(chǔ)器,按分區(qū)驅(qū)動(dòng)方式生成LED顯示屏所需的串行顯示數(shù)據(jù)和掃描控制時(shí)序。我們從“核心部件”這一詞就可以看出LED顯示屏控制卡的重要。1、確認(rèn)控制卡跟軟件兼容。2、檢查連接線是否有脫落,松動(dòng),檢查并確認(rèn)用于連接控制卡的串口線跟控制卡配陪,有的控制卡用直通(2-2,3-3,5-5)有的控制卡用(2-3,3-2,5-5)。3、確??刂葡到y(tǒng)硬件已正確上電。4、對(duì)照控制卡軟件和自己選用的控制卡來選擇正確的產(chǎn)品型號(hào)、正確的傳輸方式、正確的串口號(hào)、正確的波特率并對(duì)照軟件內(nèi)提供的撥碼開關(guān)圖正確地設(shè)置控制系統(tǒng)硬件上的地址位及波特率。5、如果經(jīng)過以上檢查并校正后仍然出現(xiàn)加載不上,請(qǐng)用萬用表測量一下,是否所連接的電腦或控制系統(tǒng)硬件的串口被損壞,以確認(rèn)是否應(yīng)送還電腦廠家或?qū)⒖刂葡到y(tǒng)硬件送還檢測。6、如果第五步不方便進(jìn)行,請(qǐng)聯(lián)系廠家提供技術(shù)支持。