西安專業(yè)滑軌屏租賃公司
發(fā)布時(shí)間：2022-02-11 01:07:59
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IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中，形成一個(gè)燈珠。主要技術(shù)路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點(diǎn)在于集成封裝的優(yōu)勢燈珠尺寸更大，表貼更容易，可實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，降低維護(hù)難度，其缺點(diǎn)在于目前產(chǎn)業(yè)鏈還不完善，價(jià)格較高、可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，維護(hù)不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進(jìn)一步提升。Micro LED是將傳統(tǒng)LED陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級(jí)別的LED長度進(jìn)一步微縮到微米級(jí)，以達(dá)到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。目前，Micro LED瓶頸中，關(guān)鍵技術(shù)在于突破微縮制程技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，其次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠突破尺寸限制完成批量轉(zhuǎn)移，有望降低成本。GOB是表貼模組整體表面覆膠技術(shù)，是在傳統(tǒng)SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強(qiáng)狀性及防護(hù)性，本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，其優(yōu)勢在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強(qiáng)度和表面防護(hù)性，其缺點(diǎn)在于難以修燈，膠體應(yīng)力導(dǎo)致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復(fù)等特點(diǎn)。
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液晶拼接屏分辨率高、畫面亮麗。液晶的點(diǎn)距比等離子小得多，物理分辨率都可以輕易達(dá)到和超過高清標(biāo)準(zhǔn)，液晶的亮度和對(duì)比度都很高，色彩鮮艷亮麗，純平面顯示完全無曲率，圖像穩(wěn)定不閃爍。液晶拼接屏可視角度大。對(duì)于早期的液晶產(chǎn)品而言，可視角度曾經(jīng)是制約液晶的一個(gè)大問題，但隨著液晶技術(shù)的不斷進(jìn)步，目前已經(jīng)完全解決了這個(gè)問題。液晶拼接幕墻采用的DID液晶屏，其可視角達(dá)到雙178度以上，已經(jīng)達(dá)到了絕對(duì)視角的效果。液晶拼接屏功耗小，發(fā)熱量低。液晶顯示設(shè)備，小功率，低發(fā)熱一向?yàn)槿藗兯Q道。小尺寸液晶屏功率不大于35W，40寸以上液晶屏，其功率也只有150W左右，大約只有等離子的三分之一至四分之一。
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這兩年來，LED顯示屏市場上的各類新產(chǎn)品經(jīng)歷了一輪“高開低走”的多震蕩格局。簡單來說，就是，一輪高端化轉(zhuǎn)型，像一陣過云雨，很快沒了聲音；一輪優(yōu)品低價(jià)潮，大量打著高性價(jià)比旗號(hào)的產(chǎn)品，贏得一批用戶的眼球。在當(dāng)前消費(fèi)多樣性的局面下，產(chǎn)品不只是簡單的技術(shù)迭代和功能創(chuàng)新，而是向場景化的邁進(jìn)。就是要根據(jù)不同層次、不同需求、不同收入階層的用戶需求，提供他們真正需要的好產(chǎn)品，而不只是低價(jià)。這考驗(yàn)的不是技術(shù)創(chuàng)新，而是綜合實(shí)力的把握。因此，2021年如何通過場景化，賦能LED顯示產(chǎn)品的迭代和創(chuàng)新，不管是刺激存量換新，還是刺激新增需求，考驗(yàn)著眾多LED屏企的研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力。
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第一：避免強(qiáng)烈沖擊：由于液晶拼接屏中有許多精密的玻璃元件和電氣元件，液晶拼接屏非常精致，抗碰撞能力差。第二：注意使用時(shí)間，避免長時(shí)間工作：長時(shí)間超負(fù)荷工作容易造成液晶拼接屏部分像素過熱，如果超過極限，會(huì)造成永久性損壞。第三：未經(jīng)允許不要拆卸液晶拼接屏因?yàn)樗浅＞_，不像普通的CRT液晶拼接屏，可以隨意更換。
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近年來，業(yè)界的共識(shí)是：低端市場的利潤空間所剩無幾，只有提升高毛利產(chǎn)品的比重，形成差異化競爭才能保持持續(xù)盈利。因此，LED顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，降低低端產(chǎn)品的產(chǎn)能，主要芯片廠商也隨之進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整，隨著而來的除了廠商毛利率水平的改善外，還有低端LED顯示屏芯片因供不應(yīng)求而帶來的價(jià)格上漲。與此同時(shí)，全球芯片、銅等原材料缺貨局面仍未變，LED顯示屏行業(yè)也大受影響，加之臺(tái)系芯片廠商及國外芯片大廠轉(zhuǎn)型高端產(chǎn)品，例如，晶電已將大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向Mini LED等高端領(lǐng)域，表明低端產(chǎn)品的產(chǎn)能減少進(jìn)一步加劇了此部分產(chǎn)品供不應(yīng)求的狀況，帶動(dòng)價(jià)格的上漲。
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AOB是表貼模組底部覆膠技術(shù)，也是在傳統(tǒng)SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體，解決防護(hù)性問題。其本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，存在局限與潛在風(fēng)險(xiǎn)，例如難以做到P1.25以下間距，只能用TOP燈珠，表貼工藝的潛在問題仍然存在等。COG封裝，是芯片通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑被直接綁定在玻璃上。優(yōu)點(diǎn)在于大大減少顯示面板的體積和重量，易于量產(chǎn)，但存在一定的局限與潛在風(fēng)險(xiǎn)，例如由于是玻璃基板受到尺寸限制，適合小面積應(yīng)用、暫時(shí)不適合大面積拼接等。