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發(fā)布時(shí)間：2022-08-30 01:02:38
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LED透明屏自推出以來就受到市場(chǎng)青睞，并被廣泛應(yīng)用于舞臺(tái)、車展、電視臺(tái)等各大領(lǐng)域。LED透明屏種類怎么劃分？一、按燈珠貼片方式1、燈珠正貼采用的是前置發(fā)光技術(shù)，即采用的常規(guī)LED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)燈珠，能夠保證全方位140°的可視角度。2、燈珠側(cè)貼采用側(cè)發(fā)光技術(shù)，側(cè)貼式LED燈珠安裝在燈條的上側(cè)或下側(cè)，可視角度達(dá)160°，具備更廣觀看視角，行業(yè)叫法為側(cè)發(fā)光LED透明屏。總結(jié)：側(cè)發(fā)光LED透明屏通透性更高，具備更廣視角，由于燈珠側(cè)面設(shè)計(jì)，通透性更高，可以達(dá)到90%以上，而且具備更好防磕碰能力，以及快速維修要求。所以越來被市場(chǎng)接受，受到追捧。
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AOB是表貼模組底部覆膠技術(shù)，也是在傳統(tǒng)SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體，解決防護(hù)性問題。其本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，存在局限與潛在風(fēng)險(xiǎn)，例如難以做到P1.25以下間距，只能用TOP燈珠，表貼工藝的潛在問題仍然存在等。COG封裝，是芯片通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑被直接綁定在玻璃上。優(yōu)點(diǎn)在于大大減少顯示面板的體積和重量，易于量產(chǎn)，但存在一定的局限與潛在風(fēng)險(xiǎn)，例如由于是玻璃基板受到尺寸限制，適合小面積應(yīng)用、暫時(shí)不適合大面積拼接等。
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第一：避免強(qiáng)烈沖擊：由于液晶拼接屏中有許多精密的玻璃元件和電氣元件，液晶拼接屏非常精致，抗碰撞能力差。第二：注意使用時(shí)間，避免長時(shí)間工作：長時(shí)間超負(fù)荷工作容易造成液晶拼接屏部分像素過熱，如果超過極限，會(huì)造成永久性損壞。第三：未經(jīng)允許不要拆卸液晶拼接屏因?yàn)樗浅＞_，不像普通的CRT液晶拼接屏，可以隨意更換。
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IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中，形成一個(gè)燈珠。主要技術(shù)路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點(diǎn)在于集成封裝的優(yōu)勢(shì)燈珠尺寸更大，表貼更容易，可實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，降低維護(hù)難度，其缺點(diǎn)在于目前產(chǎn)業(yè)鏈還不完善，價(jià)格較高、可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，維護(hù)不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進(jìn)一步提升。Micro LED是將傳統(tǒng)LED陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級(jí)別的LED長度進(jìn)一步微縮到微米級(jí)，以達(dá)到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。目前，Micro LED瓶頸中，關(guān)鍵技術(shù)在于突破微縮制程技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，其次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠突破尺寸限制完成批量轉(zhuǎn)移，有望降低成本。GOB是表貼模組整體表面覆膠技術(shù)，是在傳統(tǒng)SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強(qiáng)狀性及防護(hù)性，本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，其優(yōu)勢(shì)在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強(qiáng)度和表面防護(hù)性，其缺點(diǎn)在于難以修燈，膠體應(yīng)力導(dǎo)致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復(fù)等特點(diǎn)。